Secondo quanto riportato dal portale SamMobile, i prossimi smartphone della serie “S” del colosso sudcoreano abbandoneranno il telaio in alluminio e vetro per far posto ad un telaio in lega di magnesio. Tra le altre novità il Galaxy S7 di Samsung potrebbe ospitare un nuovo chip audio di fascia alta che consentirà agli utenti di riprodurre brani musicali con una qualità superiore rispetto all’attuale Samsung Galaxy S6.

Da qualche mese è stato inoltre depositato un brevetto che confermerebbe la volontà degli sviluppatori dell’azienda di introdurre una tecnologia 3D Touch, un po’ come per l’attuale iPhone 6S di Apple. Tra le possibili specifiche tecniche, il nuovo Galaxy S7 potrebbe ospitare un Processore Snapdragon 820 ed una RAM 4 GB (LPDDR4). Per quanto riguarda il chip audio si vocifera del nuovo SABRE 9018AQ2M di ESS Technology che permetterà un ascolto della musica digitale di altissima qualità con un rapporto di 129 dB. Il display del Samsung Galaxy S7, così come anticipato dal sito AsiaToday, potrebbe offrire due varianti: una con schermo Quad HD da 5,2 pollici ed una con display 4K da 5,8 pollici. La versione con display da 5,8 pollici potrebbe offrire anche un pannello dual edge come per il Galaxy S6 Edge+.

Restano confermate la presenza di uno slot per schede microSD ed una batteria non estraibile che sarà posizionata all’interno del telaio. In attesa di conferme ufficiali da parte dell’azienda sudcoreana sembra che il nuovo Galaxy S7 di Samsung verrà presentato al pubblico il prossimo 19 gennaio, a circa un mese dalla kermesse MWC 2016 di Barcellona (Mobile World Congress).

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