Dopo la presentazione ufficiale di Qualcomm Snapdragon 820, a distanza di una settimana, anche Samsung ha presentato ufficialmente il SoC destinato ad equipaggiare i top di gamma del 2016, a partire da Samsung Galaxy S7 che dovrebbe essere presentato a febbraio.

Stiamo parlando di Exynos 8890, il secondo chipset del produttore coreano ad essere realizzato utilizzando il processo costruttivi FinFET a 14 nanometri adottati già sull’attuale Exynos 7420. Il chipset viene migliorato e ha parecchie novità.

Utilizza una CPU composta da quattro core Cortex-A53 e quattro custom core, realizzati da Samsung con architettura ARMv8 a 64 bit. In questo modo Exynos 8890 è in grado di garantire un incremento delle prestazioni pari al 30% aumentando nel contempo l’efficienza energetica del 10% rispetto alla serie Exynos 7 octa core.

Integra, per la prima volta, anche il modem LTE Rel.12 Cat. 12/13 in grado di garantire una velocità massima in download di 600Mbps e velocità in upload fino a 150Mbps (Cat.13).

Oltre a garantire una migliore esperienza mobile, l’integrazione del modem in Exynos 8890 consente di ridurre il numero di componenti e lo spazio occupato, offrendo maggior libertà per nuove opzioni di design. La CPU octa core e affiancata dalla più recente GPU ARM che sarebbe la Mali-T880 mp12, una delle più potenti e in grado di garantire un’esperienza di gioco 3D immersiva di altissima qualità.

La produzione di massa di Exynos 8890 dovrebbe essere avviata a breve, visto che andrà a debuttare nei primi mesi del 2016 con Samsung Galaxy S7. Il nuovo chipset sarà in grado di essere all’altezza della concorrenza?